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“涨知识”——让我们聊聊中国芯

发布时间:2019-12-11     点击数:413     发布人:余艳平

    11月24日中午,来自合肥长鑫且在半导体行业内深耕多年的1809班郑继萍同学以“中国芯”为主题,从行业概况、业内知名企业介绍以及IC之都合肥发展情况三个方面,给大家带来了一场“涨知识”的讲座活动。

 

 

    首先,郑继萍向同学们介绍了集成电路的概念以及微电子学的发展历史。集成电路是一种微型电子器件或部件,它采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻等元件及布线互连一起,制作在半导体晶片或介质基片上,封装成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路在近五十年得到发展,离不开包括硅和相关材料的利用、器件结构的优化、制造技术的提升。

    在同学们对集成电路有了初步了解之后,郑继萍又引入了图形微缩过程中一个新的重要概念——“光刻技术”。实现集成电路需要面临的一个重大挑战就是图形微缩之后,如何保证高分辨率以及图形的高质量,而完善、优化光刻技术即是解决问题的策略。同时芯片的特征尺寸随着近年光刻技术的不断发展,尺寸由350nm、90nm、65nm一直缩小到现在最先进的7nm。

    随后,郑继萍以台积电、三星、中芯国际、长江存储、福建晋华、安徽晶合、长鑫存储等七家典型的集成电路企业,介绍他们各自产品优点以及近年的发展情况。其中,中国台湾台积电的半导体代工,在2018年以全球占比份额53.3%获得世界第一。安徽晶合,安徽首个超百亿项目,在2017年10月量产进入面板供应链系统。合肥长鑫作为打造“IC之都”中的重要一环,在2016年5月6日(506项目)成立,致力于成为全球领先的半导体IDM企业,已于2019年10月正式宣布量产,目前正处于产能爬坡期。

    最后,郑继萍同学用幽默诙谐的表达方式介绍了现代芯片产业链、世界芯片产业格局等,并基于当前中国智能制造2025产业升级,清晰地阐述了芯片的发展之路。

 

 

    此次分享会,同学们学到了自己行业以外的知识,同时也展开了热烈的讨论。中兴、华为事件给中国企业上了深刻的一课,让国人清醒地认识到我们不能再抱有侥幸心理,一定要投入更多的资源去做基础学科研究,早日让“中国芯”赶上世界领先水平。

 

(供稿:MBA1809班)

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