原子同构AI芯片及高速机器视觉产业化 ——博焱智能董事长钱波应邀作科技前沿报告

发布时间:2021-11-23浏览次数:1680

1121日,合肥博焱智能科技有限公司董事长钱波,应MBA中心邀请,作客MBA2021年秋季实践活动周,并为2021MBA全体同学做题为“原子同构AI芯片及高速及其视觉产业化”的科技前沿报告。报告会由MBA中心常务副主任王熹徽主持。


主持人:MBA中心常务副主任王熹徽


合肥博焱智能科技有限公司是安徽本土第一家拥有核心自主知识产权的AI芯片IP厂商,旨在推动同构AI芯片及机器视觉产业化,目前在铁路、军工、电池、晶圆缺陷检测等领域已有优秀的市场表现。


报告嘉宾:博焱智能科技有限公司董事长 钱波


钱总从“人工智能”“机器视觉”“芯片”三个方面解读了AI机器视觉信息处理的趋势、人工智能/AI机器视觉国内外现状、计算机视觉AI芯片的存量市场及增量市场机会、国内外机器视觉公司的产品实施现状等,并分享了博焱智能在机器视觉信息处理领域的定位、核心竞争力、市场应用场景以及“创新引领、顶天立地、科技报国”的发展理念,致力于为中国制造装上一颗“中国芯”。



博焱智能已创立十年,钱总坦诚,这十年的创业经历并不是一帆风顺的,有进步也有曲折,作为创业者,唯有咬牙坚持,才能有所成就。在创业的过程中,钱总强调,可以“慢一点”,不要急于求成,并借用钱钟书和杨绛的两字情书“怂”和“您”来分享自己的切身感受,“怂”并不是要你去认怂,而是遵从内心,心上有更多的人,比如你的创业团队、支持你的老师和朋友、客户、供应商等等。





互动环节


互动环节更是精彩纷呈,同学们分别从专业化、合作者以及机器视觉产业化未来应用等方面提问,钱总耐心地一一给予解答。



报告会结束后,同学们依然意犹未尽,纷纷围在钱总身边,咨询或讨论自己感兴趣的问题。


嘉宾简介:

钱波,合肥博焱智能科技有限公司董事长,合肥工业大学检测技术与自动化装置专业硕士,高级项目经理,从事图像处理/嵌入式及CPLD FPGA研发工作,先后于新加坡Creative Inc.HP,京瓷主持研发,涵盖嵌入式/物联网/图像处理十六年研发经历,曾荣获英特尔FPGA创新大赛优胜奖/百度云智大赛一等奖/Intel AI 100 优秀团队。

(供稿:MBA中心)